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FIE Veraguas se capacita con Tecnología de Montaje Superficial SMD

Programa de Desarrollo de Habilidades Científicas y Tecnológicas
Estudiantes de II Año de la Facultad de Ingeniería Eléctrica del Centro Regional de Veraguas participaron del Taller "Conoce la Tecnología de Montaje Superficial SMD" el sábado 14 de septiembre.
Participaron 8 estudiantes.
Sáb, 09/14/2024

Estudiantes de II Año de la Facultad de Ingeniería Eléctrica (FIE) del Centro Regional de la Universidad Tecnológica de Panamá (UTP), en Veraguas, participaron del Taller "Conoce la Tecnología de Montaje Superficial SMD" el sábado 14 de septiembre.

La actividad fue organizada por el Programa de Desarrollo de Habilidades Científicas y Tecnológicas (PDCiTec-UTP) y dictada por la Dra. Ana Clevis Lozano, Coordinadora General. Los participantes tuvieron la oportunidad de actualizarse y conocer más sobre la soldadura y bondades de estos pequeños componentes electrónicos.

Esta tecnología se basa en una serie de procesos usados para soldar una nueva generación de componentes electrónicos miniatura en una tarjeta de circuito impreso. A medida que los dispositivos electrónicos y las placas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) se han vuelto cada vez más pequeños, el uso de componentes SMD se ha disparado en el diseño de circuitos.

Los componentes de montaje en superficie son cada vez más pequeños y las placas están más densamente empaquetadas. Por ende, aprender habilidades de soldadura SMD se está convirtiendo en una necesidad para cualquier estudiante de esa área ingenieril. Participaron 8 estudiantes, con el apoyo del Ing. Francisco Pineda, docente de la Facultad.

RM / Veraguas